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淺析硅片拋光機的兩種拋光方式

發布日期： 2019-05-10 瀏覽人數：

硅片拋光機如何解決這個矛盾的最好的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。粗拋目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有最大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能小；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到最小。

硅片拋光機不是碾除整體的糠層，是通過碾除細微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉細粒，拋光機拋光和碾白從工作方面比較存在著很大的差別，拋光機拋光壓力很低，拋光機拋光米粒的時候流體密度很小，拋光時米粒離開鐵輥的速度很快，而且拋光機單位產量拋光運動面積很大。

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